随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料的平均销售价格也相对较高。
在巨大的成本压力下，半导体制造正在向低成本地区转移，从地域来看，韩国、中国大陆和台湾地区获得了由日本、欧洲和北美转移来的产能份额。
由于材料使用量和芯片产量成正比，因此下图显示的材料市场趋势可反应制造趋势。所有地区中，拥有最大芯片产能和巨大封装产能的日本仍是全球半导体材料消耗量最大的地区，材料收入占全球22％。2004年，台湾超过了北美跃居第二。2006年，北美跌至第五位。预计台湾在芯片产能和封装业强劲增长的带动下，短期内仍将保持第二的位置。
2008年各地区材料市场
日本、韩国和台湾地区的芯片材料和封装材料基础都非常雄厚。北美和欧洲市场主要以芯片材料为主，而中国大陆和ROW市场主要以封装材料为主。
